三星拟明年砍单3000万部手机 主要针对中低端机型
11 月 14 日消息,据台湾地区经济日报消息,三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%,换算砍单约 3000 万部,砍单机型主要是原本为销售主力的 A 系列与 M 系列中低端机型,联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。
据了解,三星是第一家传出调降明年智能手机出货目标的品牌厂,市调机构 Canalys 最新数据指出,三星为目前全球市占率最高的手机品牌(约 22%)。三星带头减产,对手机产业将具有指标性意义,意味着目前手机市场何时回温仍无法预知。
据报道,三星内部规划其明年智能手机生产目标将落在 2.9 亿部,年减 13%,其中,高端 S 系列旗舰机型产量维持与今年相当,业界认为其主要缩减中低端 M 系列与 A 系列订单,换算高达 3000 万部。
台厂当中,联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低端智能手机供应链。其中,大立光供应镜头模组,联发科供应主芯片,双鸿则是提供散热模组,晶技则是负责石英元件,其中,以联发科和三星最紧密。
韩媒先前报道称,三星今年推出的 64 款智能手机与平板中,约有 14 款采用联发科芯片。市场估计联发科芯片主要用于 A 系列与 M 系列,也就是目前销售影响最大的机种,加上大陆手机品牌砍单传言不断,恐不利联发科出货。
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