小米18 Pro系列牙膏挤爆！2nm旗舰芯片 双2亿徕卡

小米18 Pro系列已经定档9月23日发布，将带来小米18 Pro、小米18 Pro Max两款不同尺寸机型。

今日，小米进一步公布了新机部分核心配置，小米中国区市场部总经理魏思琪用“牙膏挤爆”来形容这次升级幅度。

性能方面，小米18 Pro系列将搭载2nm旗舰移动平台，采用2nm GAA工艺，在性能和能效方面进一步提升。

虽然官方目前尚未公布具体芯片型号，但结合此前消息，小米18 Pro将首发第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max则首发第六代骁龙8超级至尊版。

影像也是这次升级的重点。

小米18 Pro系列将搭载2亿像素大底主摄和2亿像素大底潜望长焦，组成小米数字系列迄今规格最高的徕卡影像系统。

屏幕方面，新机将配备新一代超级像素屏幕，采用全新M11发光体系和新一代绿色发光材料，在提升亮度的同时进一步降低功耗。

同时，小米18 Pro系列还将采用新一代屏幕封装技术，实现0.99mm极窄边设计。

续航上，小米18 Pro系列同样迎来大幅升级，并创下小米数字系列续航新高。

新机将采用32%超高硅小米金沙江电池，其中小米18 Pro搭载7000mAh电池，小米18 Pro Max则进一步提升至8500mAh。

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