吉利科技集团旗下晶能微电子宣布完成首轮融资

12月15日消息，吉利科技集团今日宣布，旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。据了解，本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

吉利科技集团CEO徐志豪表示，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力。吉利科技集团在新能源领域投资布局完整、掌握核心技术，希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标早日实现。

浙江晶能微电子有限公司于2022年6月20日成立，法定代表人为潘运滨，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。

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