台积电将在美国芯片工厂再投资1000 亿美元

台湾半导体制造股份有限公司今天宣布计划向其美国制造工厂额外投资 1000 亿美元。

此次投资是该芯片制造商已承诺斥资 650 亿美元在亚利桑那州建造三座晶圆厂的基础上进行的。台积电首席执行官魏哲家在与美国总统唐纳德·特朗普举行的新闻发布会上表示，新投资将帮助该公司生产人工智能处理器。该公司已经为 Nvidia Corp.、Advanced Micro Devices Inc. 和其他市场参与者生产此类芯片。 

台积电将利用这 1000 亿美元的额外投资在美国再建三座晶圆厂。此外，该公司还计划开设两座先进封装设施。先进封装是芯片制造商用来将多个硅片组合成单个处理器的电路。例如，Nvidia 的数据中心显卡依靠该技术将其逻辑电路与板载 HBM 内存连接起来。

该芯片制造商的新投资计划还将在美国建立一个研发中心。其研究机构负责设计芯片制造工艺。此外，它还开发旨在提高处理器效率的新材料和晶体管结构。

目前尚不清楚该公司计划建造的三座新晶圆厂将采用哪些制造工艺。台积电也没有具体说明计划在美国生产哪些先进封装技术。该公司提供多种类型的封装，每种封装都针对不同的用例。 

台积电在美国的第一家工厂于去年投产。该工厂生产基于四纳米技术的芯片，比该公司最新的三纳米处理器落后一代。该工厂位于亚利桑那州凤凰城的一个园区内，台积电还在那里建设另外两家芯片工厂。 

当台积电宣布计划开始在美国生产芯片时，它为亚利桑那州的一家工厂预留了 120 亿美元。该公司在 2022 年将这一数字提高到 400 亿美元，目标是增加第二家工厂。去年，台积电再次修改了该计划，并宣布打算在另外两家工厂旁边建造第三家工厂。后一项变化使该项目的总成本达到 650 亿美元。

台积电在亚利桑那州建造的第三座晶圆厂将于本世纪末开始生产芯片。预计它将采用该公司即将推出的 2 纳米制造技术，该技术采用一种称为“全栅架构”的新型晶体管设计。与现有电路相比，全栅晶体管更容易针对特定用例进行定制，并且可以更有效地管理电流。

加上今天承诺的 1000 亿美元，该计划现在已成为美国历史上最大的外国直接投资。工厂扩建预计将在未来四年内提供 40,000 个建筑工作岗位。此后，台积电预计将在其工厂内创造数万个技术工作岗位。

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