台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻
9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快2024年就可看到整体市场出现爆发性成长。
业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。
硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过CPO封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络架构。
-
日本芯片公司Rapidus将向博通提供2nm芯片样品：与台积电竞争
据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，这批芯片会在2026年投入使用。除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在今年6月向博通提供2n
-
台积电在日本新开设的晶圆厂开始量产芯片
据日本共同社 今天报道，台湾半导体制造公司已开始在其位于日本熊本县的新晶圆厂量产芯片。全球最大的芯片代工厂台积电三年前在日本成立了一家名为JASM Inc. 的半导体制造公司。该公司是台积电与索尼集团
-
台积电魏哲家：多功能机器人和无人机是未来必然趋势
据报道，在行政院第十二次科学技术会议的盛会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，以他最近二个月和很多客户互动的经验来看，很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用，但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产
关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多
友情链接：
关注数据与安全，洞悉企业级服务市场：https://www.ijiandao.com/
安全、绿色软件下载就上极速下载站：https://www.yaorank.com/
关注网络尖刀微信公众号
