美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后，美东时间上周四，美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待