龙芯中科：3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。在桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比，