达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同

创业 作者:风匿与山野 2024-07-04 18:57:45

达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额1448.31万元。项目位于临港新片区,总建筑面积11万平方米,建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

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